株式会社村田制作所(以下简称“村田”)与Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG(总部:德国慕尼黑,以下简称”Rohde & Schwarz公司”)联合开发了RF(Radio Frequency)1系统(以下简称“本系统”),用于测量村田专有的功率控制技术——Digital ET (Digital Envelope Tracking)2的效果。通过使用本系统,可以高精度地测量5G和6G等的通信设备中Digital ET的省电效果。 近年来,随着通信设备的
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村田制作所 R&S Digital Envelope Tracking RF系统
在半导体领域,随着技术的不断演进,对CMOS(互补金属氧化物半导体)可靠性的要求日益提高。特别是在人工智能(AI)、5G通信和高性能计算(HPC)等前沿技术的推动下,传统的可靠性测试方法已难以满足需求。本文将探讨脉冲技术在CMOS可靠性测试中的应用,以及它如何助力这些新兴技术的发展。引言对于研究半导体电荷捕获和退化行为而言,交流或脉冲应力是传统直流应力测试的有力补充。在NBTI(负偏置温度不稳定性)和TDDB(随时间变化的介电击穿)试验中,应力/测量循环通常采用直流信号,因其易于映射到器件模型中。然而,结
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CMOS 可靠性测试 脉冲技术 AI 5G HPC 泰克科技
摄像头CMOS传感器(CMOS Image Sensor, CIS)是成像设备的核心部件,广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子、工业检测等领域。以下是国内外主流的CMOS传感器厂家及其主要特点和代表性型号:从智能手机到自动驾驶,从安防监控到工业检测,CIS的身影无处不在。随着技术不断演进,CIS市场格局也在悄然变化。今天,我们就来一次全景扫描,盘点国内外主流CMOS传感器厂商,以及那些正在崛起的新兴势力。当年最缺芯片的时候,我别的不担心,最担心买不到索尼的Sensor,结果一开始我们用中国台湾的可以替代
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CMOS 图像传感器 ISP
当涉及到技术创新时,图像传感器的选择是设计和开发各种设备过程中一个至关重要的环节,这些设备包括专业或家庭安防系统、机器人、条形码扫描仪、工厂自动化、设备检测、汽车等。选择最合适的图像传感器需要对众多标准进行复杂的评估,每个标准都会影响最终产品的性能和功能。从光学格式和、动态范围到色彩滤波阵列(CFA)、像素类型、功耗和特性集成,这些标准的考虑因素多种多样,错综复杂。在各类半导体器件中,图像传感器可以说是最复杂的。这些传感器将光子转换为电信号,通过一系列微透镜、CFA、像素和模数转换器(ADC)产生数字输出
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图像传感器 CMOS 成像性能
3月7日消息,近日,综合韩联社、ZDNet Korea、MK等多家韩媒报道,SK海力士在内部宣布将关闭其CIS(CMOS图像传感器)部门,该团队的员工将转岗至AI存储器领域。SK海力士称其CIS团队拥有仅靠存储芯片业务无法获得的逻辑制程技术和定制业务能力。存储和逻辑半导体高度融合的趋势下,将CIS团队和存储部门聚合为一个整体,才能进一步提升企业的AI存储器竞争力。
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SK海力士 CIS CMOS AI存储器
AR0544是安森美推出的BSI技术的1/4.2低功耗5M产品;搭配cvitek平台支持5M
hdr(双帧合成)输出,支持GRR功能,支持H.264/265/MJ编码输出,支持SD卡本地存储,支持UVC输出,支持WIFI及RJ45图传功能;可用于视频会议,低功耗IPC,喂鸟器及宠物看护等场景。►场景应用图onsemi-www.onsemi.com►产品实体图►展示板照片►方案方块图►核心技术优势1. NIR:支持NIR高感态量子效率达60%(850nm)
2. HDR:支持双帧合成HDR(100db
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AR0544 CVITEK USB HDR onsemi 安森美 Image Sensor
异质异构Chiplet正成为后摩尔时代AI海量数据处理的重要技术路线之一,正引起整个半导体行业的广泛关注,但这种方法要真正实现商业化,仍有赖于通用标准协议、3D建模技术和方法等。然而,以拓展摩尔定律为标注的模拟类比芯片技术,在非尺寸依赖追求应用多样性、多功能特点的现实需求,正在推动不同半导体材料的异质集成研究。为此,复旦大学微电子学院张卫教授、江南大学集成电路学院黄伟教授合作开展了Si CMOS+GaN单片异质集成的创新研究,并在近期国内重要会议上进行报道。复旦大学微电子学院研究生杜文张、何汉钊、范文琪等
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复旦大学 Si CMOS GaN 单片异质集成
马瑞利近期在国际汽车科技领域连获殊荣,以创新技术实力斩获多项国际大奖。其h-Digi®microLED技术荣获2024年欧洲汽车供应商协会(CLEPA)创新大奖“顶级创新者”(Top Innovator)称号,同时其“具有隐私功能的乘客显示屏”技术在2024年Digital Engineering Awards上获得“挑战者”(Challenger)荣誉。在2024年CLEPA创新大奖中,马瑞利凭借革命性的h-Digi®microLED技术荣膺“顶级创新者”称号,并于12月4日于布鲁塞尔举行的颁奖典礼上从
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马瑞利 CLEPA Digital Engineering 智能化技术
onsemi
AR0823AT 是一款 1/1.8 英寸的 CMOS 数位影像感测器,拥有 3840 H x 2160 V
的有效像素阵列。这款先进的汽车用感测器能以高动态范围 (HDR) 并结合 LED 闪烁抑制 (LFM) 捕捉影像。AR0823AT
可在每一帧中同时捕捉低光与极高亮度的场景,其 2.1 µm 超级曝光像素能实现高达 150 dB
的动态范围,而无需进行自动曝光调整。这显著降低了场景依赖的汽车关键系统的延迟,实现更快速且更安全的数据收集与决策。AR0823AT 的双输出
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安森美 AR0823AT Hyperlux CMOS Digital Image Sensor
根据相机及影像产品协会(CIPA)公布的数据,2024 年 1 月至 5 月,中国市场相机出货量全球占比达到 23.4%,跃居继美洲之后的全球第二大市场。在智能手机冲击下曾一度遇冷的相机市场,如今因直播电商、短视频等新兴产业的崛起而重新焕发生机。产品创新与流量经济的交织,正在为传统行业打开一条全新的消费路径。日本佳能副社长、执行董事小泽秀树也表示,2023 年中国数码相机市场实现了 25% 的增长,其中无反相机更是增长了 31%,预计 2024 年这一增长势头将持续,无反相机的增长有望达到 35%。随着近
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无反相机 CMOS 传感器
2024年9月11日至9月13日,汇聚了传感器行业领先技术各大头部企业的SENSOR CHINA 2024 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会展中心盛大启幕。作为拥有世界顶尖集成电路感温核心技术的高新技术企业,矽敏科技带着其顶尖独步的传感器IC技术解决方案首次亮相,精心打造了“性能互动展示”和“创新应用”两大展区。在这场传感器行业技术激烈碰撞与最新趋势意见风向的盛会上,矽敏科技的芯片带来了哪些惊艳的指标突破?在与国际老牌集成电路大厂的技术角逐中,矽敏科技具有什么样的竞争力?矽敏科技的总
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SENSOR CHINA 2024 矽敏科技 传感器
9月11日-13日,2024年中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(即:Sensor China)在上海举办。作为国内领先的高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司,纳芯微电子不仅携最新的传感器产品及解决方案亮相此次展会,还通过丰富精彩的展品展示与现场演示,向大家展示了其在汽车、工业和消费电子等领域的深厚积累与创新实力。全新压力传感器系列,满足国六及新能源汽车需求展会现场,纳芯微发布了两款压力传感器系列新品——NSPGL1系列集成式车规级压差传感器和NSPAS5N系列耐腐蚀绝压传感器。两款产品专为汽车排放控
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纳芯微 传感器 Sensor China
2023年,随着经济逐步复苏,多元智能化终端的爆发式增长,推动全球传感器市场规模高达1929.7亿美元,增速显著回升。延续这波增长势头,全球传感器市场有望保持增长势头,其中,亚太地区的增速将领跑全球。聚焦中国市场,2024年,尽管动辄数千万元的融资热潮渐次消退,但智能驾驶、人形机器人、低空经济、AI传感等前沿领域以及数字化驱动的应用对传感器的需求持续旺盛,使得终端市场呈现出与资本市场截然不同的发展态势。据赛迪顾问预测,未来三年中国传感器市场规模将以15.0%的年复合增长率迅速攀升,到2026年达到5547
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SENSOR CHINA 2024
8月19日消息,今日,晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CMOS图像传感器(以下简称CIS),为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。据了解,晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台,与思特威共同开发光刻拼接技术,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难,成功突破了在单个芯片尺寸上,所能覆盖一个常规光罩的极限。同时确保在纳米级的制造工艺中,拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。晶合集成表示,首颗1.8亿像素全画幅CIS的成功试产,既标志着光刻拼接技术在
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CMOS 晶合 图像传感器 索尼
8 月 19 日消息,晶合集成今日官宣,该公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅(2.77 英寸)CIS(CMOS 图像传感器),为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。▲ 产品图,图源晶合集成,下同据介绍,为满足 8K 高清化的产业要求,高性能 CIS 的需求与日俱增。晶合集成基于自主研发的 55 纳米工艺平台,携手思特威共同开发光刻拼接技术,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难,成功突破了在单个芯片尺寸上,所能覆盖一个常规光罩的极限,同时确保在纳米级的制造工艺中,拼接后的芯片依
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CMOS 图像传感器 CIS
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